Типові застосування:
Перевірка напівпровідників– Перевірка зворотної сторони пластини, вимірювання TSV (крізь кремнієвий перехід), перевірка дефектів після лазерної нарізки
Аналіз відмов– Неруйнівна візуалізація через кремнієві підкладки для обстеження підземних конструкцій
Лазерна обробка– Спостереження в режимі реального часу за абляцією, свердлінням або зварюванням волоконним лазером 1064 нм у матеріалознавстві та виробництві
Металургія та матеріалознавство– Високороздільна інспекція зон лазерного термічного впливу, відновлених шарів та мікроструктур
БІЧ-флуоресцентна мікроскопія– Для біологічних або матеріальних зразків, що потребують збудження в ближньому інфрачервоному діапазоні